Не за что. Рад, что оказался полезен :)
Юрий, я пришел к выводу, что просто ребол делать смысла нет: дефект микросхемы, вызванный отслойкой кристалла от подложки, этим не вылечить. Поскольку ребол - это отпайка чипа от мат.платы, создание новых шариков из припоя на подложке чипа (ну и попутно чистка мат.платы от остатков припоя на том месте, где стоял чип) и его последующий монтаж на плату, то тогда уж попутно лучше менять сам чип на новый и более надежный.
Дело не только в качестве пайки, но и количестве циклов нагрева-охлаждения. Поясню: если чип вышел из строя, то число циклов его нагрева-охлаждения достигло предела. Какой смысл ставить дефектную деталь обратно? Кроме того, при пайке нужно подогревать и саму мат. плату, т.е. повергать риску выхода из стоя остальные компоненты, особенно расположенные рядом чувствительные к нагреву микросхемы видеопамяти. Не буду сильно останавливаться на риске, вызванным неправильными действиями монтажника, например, разрушения маски (лакового покрытия на месте монтажа, предотвращающем избыточное растекание припоя и замыкание нескольких контактов) или перегрева, скажу лишь, что чем меньше нагревать плату и чип, тем лучше, а использование старой детали может привести к необходимости ее скорой замены. Помимо выкинутых на ветер денег, это еще и лишний риск убить ноут насовсем.